白鹿泼水李晨

海外研选 | 高盛猛调预期：AI服务器引爆半导体链 存储涨幅最高看至280%_蜘蛛资讯网

p; 晶圆代工：先进制程持续紧缺          在晶圆代工环节，高盛预计，先进制程（如3nm、5nm）将在2027年甚至更长时间内持续供不应求。          AI模型使用带来的算力需求增长，使得硅片需求始终领先于供给，而

nbsp;     相比之下，高端封装所需的ABF载板供需更为紧张。由于AI芯片设计复杂度大幅提升，载板生产难度增加，良率下降，同时材料利用率降低。          报告指出，中国台湾地区主要厂商产能已基本预订至2026年底，而新增产能预计要到2027年下半年才会释放，这意味着

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发布时间：02:15:24